東莞市高能工業氣體有限公司
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半導體新材料不可或缺的氣體-硅烷
硅烷的又一應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件,襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料,表面可以是平面也可是曲面,因此可以制成各種性能優異的器件。
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